GIGABYTE가 MWC에서 첨단 기술력 선보이고 5G 보급의 길을 연다
타이페이--(뉴스와이어)--컴퓨터 기술 분야의 세계적 선도 기업 GIGABYTE가 MWC(Mobile World Congress)에 참가해 자사 제품과 에지 컴퓨팅(https://bit.ly/3h5vZfO)에 관한 통찰력을 발표한다.
이 발표에는 5G 보급 및 6G 계획의 미래 모습을 만들어갈 혁신가와 의사 결정자들이 함께 하게 된다.
GIGABYTE는 여러 애플리케이션을 지원할 수 있도록 x86 또는 Arm 플랫폼에 적용할 수 있는 ‘짧고 간결한(short and sweet)’ 서버 제품군을 공급한다. 이들 에지 서버(https://bit.ly/3x1z2wl)는 다양한 통신 배치 환경에 적합하도록 400~600㎜ 범위로 깊이가 짧아질 뿐만 아니라, 사용자 애플리케이션과 더 밀접한 인공지능(AI) 및 데이터 프로세싱을 위해 까다로운 워크로드를 처리하는 HPC의 역할도 할 수 있다.
· E152-ZE0 -- 3세대 AMD EPYC 7003 및 7002 프로세서를 지원하고 깊이가 400㎜로 매우 짧다. 또한 DIMM 슬롯 8개가 제공되고 2개의 U.2 NVMe SSD를 지원한다. 듀얼 슬롯 GPU를 위한 E152 챔버는 Gen4x16에서 작동하는 2개의 단일 슬롯 카드, 전면에 있는 2개의 로우 프로파일 확장 슬롯에 사용할 수 있어 사용자에게 파워풀한 성능과 실행의 유연성을 제공한다.
· E162-220 -- 3세대 인텔 제온 확장 가능 프로세서 용으로 설계됐고, 업계 표준 8채널 메모리를 위한 16개의 DIMM이 있으며 Gen4 PCIe 전송 기능이 내장된 2개의 U.2 SSD와 3개의 M.2 커넥터를 지원한다. 모든 I/O는 동일한 방향으로 설계돼 데이터 센터 설치는 물론 5G MEC(https://bit.ly/3A29PUh), 에지 컴퓨팅 서비스를 제공하기 위한 기지국 배치에도 적합하다.
· E251-U70 -- 2세대 인텔 제온 확장 가능 프로세서용으로 설계된 최초의 GIGABYTE 에지 서버, 전면 왼쪽에 6개의 2.5인치 SATA/SAS 베이, 전면에 듀얼 슬롯 GPU 및 FHFL 단일 슬롯 카드를 지원한다. 특히 이 서버는 vRAN 스택의 개발 및 배치를 위한 엔비디아 Aerial Developer Kit에서 선택됐다. NEBS 설계를 지원하는 SKU 변형인 E251-U71은 고온과 높은 습도, 고도와 같은 극한 조건을 대비해 설계됐다.
· E252-P30 -- Arm 아키텍처의 워크로드용으로 구축됐고 클라우드의 다양한 가능성을 위해 최대 80개의 코어와 16개의 DIMM이 있는 암페어(Ampere)의 알트라(Altra) 프로세서를 사용하는 이 서버는 총 소유 비용을 고려할 때 실행할 수 있는 옵션이다. 6개의 SSD 베이와 로우 프로파일 액셀러레이터, 스토리지나 네트워킹을 위한 풍부한 확장 슬롯이 있다.
GIGABYTE 엣지 서버 섀시의 ‘짧음(shortness)’와 성능 기능의 ‘간결함(sweet)’은 통신에서 없어서는 안될 필수 요소가 될 것이 분명하다. 5G 보급 성공을 위해서는 지능적으로 밀접하게 연결된 폭넓은 MEC 네트워크가 필요하기 때문이다.
GIGABYTE는 하드웨어 전문 지식과 특허 받은 혁신 및 업계 리더십을 활용해 창조하고, 영감을 얻고 발전을 도모하는 기술 세계의 엔지니어이자 선지자이며 업계 리더다. 30년이 넘는 업력에 빛나는 GIGABYTE는 IT 인프라의 중추가 돼 업계에 데이터 센터 전문 지식과 과학 및 기술 혁신을 가속할 수 있는 최첨단 서버 제품을 공급한다.
GIGABYTE에 관한 보다 자세한 정보는 웹사이트 https://www.mwcbarcelona.com/exhibitors/gigabyte-technology 참조.
프레젠테이션의 더 자세한 정보는 웹사이트 https://www.gigabyte.com/Tech-Tune-In?MWC21 참조.
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: https://www.businesswire.com/news/home/20210624005477/en/
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